Film Polyimide
Polyimide (PI) jirreferi għall-polimeru bi struttura molekulari fih struttura imide tal-polimeru, li hija familja kbira, l-aktar b'ċirku aromatiku u eteroċikliku bħala l-unità strutturali prinċipali.PI għandu l-ogħla reżistenza għall-fjamma (UL-94), proprjetajiet ta 'insulazzjoni elettrika kbira, proprjetajiet mekkaniċi kbar, reżistenza kimika kbira, ħajja twila ta' tixjiħ, telf dielettriku baxx, u dawn il-proprjetajiet ma jinbidlux b'mod sinifikanti fuq firxa wiesgħa ta 'temperatura (-269 ° C sa 400°C).
Polyimide huwa magħruf bħala "wieħed mill-aktar promettenti plastik inġinerija fis-seklu wieħed u għoxrin," il-"problema-solver," u kkummentat bħala "mingħajr polyimide ma jkollux teknoloġija mikroelettronika tal-lum".Il-prestazzjoni tagħha tinsab fil-quċċata tal-piramida tal-materjali polimeri.
Elettriku
Q-Mantic jipprovdi soluzzjonijiet ta 'insulazzjoni għal qasam ta' insulazzjoni elettrika bħal transformers, mutur ta 'trazzjoni ta' ferrovija ta 'veloċità għolja, muturi tal-enerġija mir-riħ, eċċ.
MAF01 /MAF02 Polyimide Film għal C lass jew ogħla
MAF03 FH/FHF Polyimide Fep Composite Film għal wajer tal-kalamita, kejbil, eċċ.
MAF04 CR/FCR POLYIIMDE FILM għal mutur ta 'trazzjoni ta' ferrovija ta 'veloċità għolja, muturi tal-enerġija mir-riħ, eċċ.
Elettroniku
Q-Mantic jipprovdi soluzzjonijiet ta 'insulazzjoni għall-manifattura elettronika bħal smartphones, pilloli, tagħmir elettroniku ta' veloċità għolja u ta 'frekwenza għolja, eċċ.
MAF02 Polyimide Film għal tikketta FCCL, Cover-lay & Electric
MAF08 Iswed Polyimide Film għall-Iswed Cover-lay
MAF05 MT Termalment Konduttiv Sostrat Polyimide Film
MAF06 Film Polyimide tal-Modulu ta 'Tensili Għoli
Mgmt Termali
Q-Mantic jipprovdi soluzzjonijiet ta 'kontroll termali għal smartphones, pilloli, tagħmir li jintlibes, eċċ.
Optoelettroniku
Q-Mantic jipprovdi soluzzjonijiet ta 'prestazzjoni għolja għall-wiri Flessibbli, New-Gen.Dawl, Film Solari, eċċ.
MA09 Film PI bla kulur
